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    科技的快速發(fā)展，使得我們對各類電子設備的體積控制要求越來越高，集成電路（芯片）也是再這樣的需求動力之下誕生的。從1947年第一塊芯片誕生，到目前為止不論在大小上，還是在功能應用上都已經(jīng)有了飛躍性的發(fā)展，目前全球最小的芯片是IBM推出的2nm測試芯片，已經(jīng)可以成功將500億個晶圓體容納在指甲大小的芯片上，這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。

    芯片越做越小，也就意味著在使用中越來越容易受外力影響出現(xiàn)損壞，所以我們在使用芯片的時候往往也很重視對其的保護，比如在各類PCB板的生產(chǎn)中，我們都會使用全自動點膠機對芯片進行點膠封裝保護。本文小邁主要分析全自動點膠機對芯片封裝保護能起到什么作用？

一、首先是物理保護：

（1）通過全自動點膠機點膠封裝使芯片與外界隔離，以防止空氣中的塵埃等雜質(zhì)對芯片電路產(chǎn)生腐蝕而造成電氣性能下降，保護芯片表面以及連接引線等，使芯片免受外力損害及外部環(huán)境（比如溫度、濕度及腐蝕性氣體等）的影響，封裝后的芯片更加便于安裝和運輸。

（2）通過全自動點膠機點膠封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應力，以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應力，從而可以防止芯片受損失效。

二、其次是互連：

    通過全自動點膠機點膠封裝將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳通過導線連接起來；通過封裝可以重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距；使用全自動點膠機封裝還能用于多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術等標準的互連技術來直接進行互連，也可以用封裝提供的互連通路，如多芯片組件（MCM）、系統(tǒng)級封裝（SIP）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連（VSMI）概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。

三、最后就是標準規(guī)格化：

    標準規(guī)格化是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長度等都有標準的規(guī)格，既便于加工，又便于與印制電路板相配合，相關的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板廠家以及半導體廠家都很方便。

以上就是使用全自動點膠機對芯片點膠封裝保護能起到的作用，如果大家還有其他內(nèi)容補充的，也可以私信小邁進行交流。